Según análisis de UBS, AMD se prepara para cerrar un acuerdo de fabricación con su histórico rival, Intel, para aprovechar su división de fundición (Intel Foundry).
AMD tendría un acuerdo con Intel para que fabrique sus chips
Esta alianza busca resolver las limitaciones de capacidad que sufre TSMC, el principal proveedor de semiconductores de la compañía ahora mismo.
El informe destaca que empresas como Google, Apple, SpaceX y la propia AMD consideran recurrir a la tecnología de empaquetado avanzado EMIB-T de Intel, cuya producción a gran escala se proyecta para 2027. Esta solución ofrece ventajas clave frente a CoWoS de TSMC, como es la reducción de costos de aproximadamente un 50 % más económica.
También se habla de un rendimiento térmico y energético mejorado, que incorporara vías a través de silicio (TSV) que permiten conexiones verticales directas para el apilamiento en 3D.
Otro punto importante es el progreso en producción, donde los rendimientos del empaquetado ya rozan el 90%, aunque el rendimiento de sustrato aún se ubica cerca del 50%.
More customers are coming to Intel Foundry and the trend is only going up. $INTC pic.twitter.com/9TsD9ITOF4
— John Intel (@intelfabs) August 13, 2026
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La brecha frente a Nvidia en racks para centros de datos
El movimiento de AMD resulta vital para sostener el ritmo de envíos ante el abrumador liderazgo de Nvidia. Proyecciones recientes de Goldman Sachs ubican a AMD en un rol secundario dentro del segmento de racks de servidores para IA:
| Año | Racks proyectados: NVIDIA | Racks proyectados: AMD | Diferencia a favor de Nvidia |
| 2026 | 50.000 unidades | 5.000 unidades | 10x |
| 2027 | 92.000 unidades | 13.000 unidades | 7x |
| 2028 | 148.000 unidades | 15.000 unidades | 9,8x |
Nvidia will keep beating AMD in AI server racks for years$NVDA
New data from Goldman Sachs shows Nvidia is far ahead of AMD in AI server rack shipments.$AMD
Here are the numbers:2026: Nvidia 50,000 racks vs AMD 5,000 → Nvidia is ahead by 45,000
2027: Nvidia 92,000 racks vs… pic.twitter.com/bm1Qa8ma1M
— Semiconductor Insider (@SemiconductorsX) August 13, 2026
Para revertir este escenario y mejorar, AMD ha reforzado su portafolio. La compañía colabora con Cerebras para integrar su Wafer-Scale Engine, que unifica memoria y cómputo en un solo silicio gigante, y acordó la adquisición de Taalas, cuya tecnología integra la memoria de los modelos de IA directamente en los transistores del chip. De concretarse el acuerdo de fundición con Intel, AMD podría mejorar de forma notable su capacidad para construir más chips y racks que se dedican a servidores y centros de datos de IA. Os mantendremos informados.
